AI与先进封装：冗余、光子学与可靠性
过去，几乎所有冗余数据路径都包含在使用相对较厚的硅基板的平面芯片中。但随着芯片制造商从平面 SoC 迁移到多芯片组件，封装中的许多数据路径都位于外部。芯片组需要与其他芯片组以及分散在整个封装中的各种存储器进行通信，并且需要来回传输更多数据，这会由于线路电阻而产
光子学
AI芯天下丨产业丨光子学赋能AI规模化发展，光芯片成为核心一环
来传输和处理信息，有望实现更高的速度、更大的带宽和更高的效率。
MaM | 有机半导体低维晶体在先进光子学中的应用展望
随着后摩尔时代的到来，集成电路工艺已越来越逼近器件物理极限。在此背景下，利用光子或光波作为信息处理和传输介质的光子集成技术和光子芯片应运而生。与传统电子芯片相比,光子芯片具有处理速度快、信息失真小、消耗能量少等优势，有望实现实现巨量信息的精准获取、高速传输及并